HermeS® Wafer mit Through Glass Vias (TGV) 

SCHOTT HermeS® Glaswafer wurden speziell für die Verwendung in mikroelektro-mechanischen Systemen (MEMS) entwickelt und bieten exzellente hermetische und elektrische Eigenschaften. Da fein platzierte Pins direkt unter die Silizium basierenden MEMS platziert werden können, ist HermeS® eine exzellente Unterstützung für integrierte und miniaturisierte MEMS Bauteile.

Das Verpacken von MEMS Bauteilen ist oft schwieriger, als das von Mikroelektronik-Gehäusen. Anforderungen wie Miniaturisierung, Hermetizität und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen sind nur die Basisanforderungen an ein MEMS Bauteil.

SCHOTT HermeS® ist ein Glassubstrat mit hermetisch integrierten TGV (Through Glass Vias)  Metallkontakten und somit eine ideale Lösung für MEMS Anwendungen. Durch unsere weit reichende Erfahrung mit der Glas-Metall-Einschmelztechnologie, bietet Hermes® hervorragende Hermetizität, erweiterte elektrische Eigenschaften und eine hohe thermische Beständigkeit. HermeS® TGV Substrate sind außerdem kompatibel mit den modernsten Assemblierprozessen (z.B. anodisch Bonden, Glasfritten und Löten)
Messen & Events
13.
März
Messe OFC 2018, San Diego, CA, USA, 13.03 - 15.03.2018
30.
Mai
Messe Materials, Veldhoven, Niederlande, 30.05 - 31.05.2018
05.
September
Messe CIOE, Shenzhen, China, 05.09 - 08.09.2018
17.
September
Messe Gastech, Barcelona, Spanien, 17.09 - 20.09.2018
Kontakt
SCHOTT AG
Christoph-Dorner-Strasse 29
84028 Landshut
Deutschland
E-Mail an SCHOTT+49 (0)871/826-0
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