HermeS® Wafer mit Through Glass Vias (TGV) 

SCHOTT HermeS® Glaswafer wurden speziell für die Verwendung in mikroelektro-mechanischen Systemen (MEMS) entwickelt und bieten exzellente hermetische und elektrische Eigenschaften. Da fein platzierte Pins direkt unter die Silizium basierenden MEMS platziert werden können, ist HermeS® eine exzellente Unterstützung für integrierte und miniaturisierte MEMS Bauteile.

Das Verpacken von MEMS Bauteilen ist oft schwieriger, als das von Mikroelektronik-Gehäusen. Anforderungen wie Miniaturisierung, Hermetizität und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen sind nur die Basisanforderungen an ein MEMS Bauteil.

SCHOTT HermeS® ist ein Glassubstrat mit hermetisch integrierten TGV (Through Glass Vias)  Metallkontakten und somit eine ideale Lösung für MEMS Anwendungen. Durch unsere weit reichende Erfahrung mit der Glas-Metall-Einschmelztechnologie, bietet Hermes® hervorragende Hermetizität, erweiterte elektrische Eigenschaften und eine hohe thermische Beständigkeit. HermeS® TGV Substrate sind außerdem kompatibel mit den modernsten Assemblierprozessen (z.B. anodisch Bonden, Glasfritten und Löten)
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