TO管座

 


晶体管外壳”这一术语(更普遍地被称为 TO)已经被沿用了几十年。已经成为行业标准,用来控制导电电子外壳的设计和尺寸。TO 封装包含两个元件:管座和管帽。管座确保为封装元件提供电信号,而管帽则保证光学信号的顺利传输。包括光学信号发射器(例如激光器)和接收器(例如探测器)。

TO 管座为安装半导体、激光二极管或简单电路等电子和光学元件提供了机械基础,同时通过引线为封装元件提供电信号。探测器和激光器等光学元件特别容易受到环境的破坏。尤其是湿度,可致使半导体元件迅速腐蚀,导致整个器件出现故障。因此这些元件需要被提供可靠持久的保护。

通常,TO 管座可分为三种不同的类型,并可根据其制造商使用的生产技术来进行区分:
  • 带壳管座(shelled header)由通过热塑成型的金属箔组成,并且其中的引线由玻璃固定。
  • 模压管座带有凸头(压模 A)或扁头(压模 B)