多层陶瓷封装

肖特电子封装是欧洲唯一一家提供不同种类密封外壳的国际公司。十多年来,肖特在高温共烧陶瓷产品(HTCC)生产方面奠定了坚实的基础。现在,肖特还与VIA electronic携手合作,共同研发了低温共烧陶瓷产品(LTCC)。

多层陶瓷封装是为复杂的封装(例如,微型电子机械系统(MEMS))提供解决方案,并且,也是高频应用的理想选择,封装的密封性能,以及超小体积,实现了一定空间内容纳多数的电气贯穿件。
新闻,展会与活动
04.
April
展会 Gastech Japan 2017, Tokyo, 日本国, 04.04 - 07.04.2017
21.
March
展会 IDS 2017, Cologne, Deutschland, 21.03 - 25.03.2017