多层陶瓷封装

肖特电子封装是欧洲唯一一家提供不同种类密封外壳的国际公司。十多年来,肖特在高温共烧陶瓷产品(HTCC)生产方面奠定了坚实的基础。现在,肖特还与VIA electronic携手合作,共同研发了低温共烧陶瓷产品(LTCC)。

多层陶瓷封装是为复杂的封装(例如,微型电子机械系统(MEMS))提供解决方案,并且,也是高频应用的理想选择,封装的密封性能,以及超小体积,实现了一定空间内容纳多数的电气贯穿件。
新闻,展会与活动
06.
September
展会 CIOE 深圳, Shenzhen, 中国, 06.09 - 09.09.2017
15.
May
展会 CMEF, Shanghai, 中国, 15.05 - 18.05.2017
改动
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