多层陶瓷封装

肖特电子封装是欧洲唯一一家提供不同种类密封外壳的国际公司。十多年来,肖特在高温共烧陶瓷产品(HTCC)生产方面奠定了坚实的基础。现在,肖特还与VIA electronic携手合作,共同研发了低温共烧陶瓷产品(LTCC)。

多层陶瓷封装是为复杂的封装(例如,微型电子机械系统(MEMS))提供解决方案,并且,也是高频应用的理想选择,封装的密封性能,以及超小体积,实现了一定空间内容纳多数的电气贯穿件。
贸易展览会与活动
27.
November
展会 IBTE 2017, Shenzhen, 中国, 27.11 - 29.11.2017
13.
March
展会 OFC 2018, San Diego, CA, United States, 13.03 - 15.03.2018
17.
September
展会 Gastech, Barcelona, España, 17.09 - 20.09.2018
13.
November
展会 electronica, Munich, Deutschland, 13.11 - 16.11.2018
业务联系
照明与影像
肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司

上海市虹梅路1801号凯科国际大厦301室
邮编:200233
中国
邮件联系+86-21 3367 8000
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