微电子混合封装

“混合封装”和“微电子封装”是指单个容器中封装和非封装元件的密封包装。不同于TO封装,其封装形式可同时用于包装单个或多个元件。如果因贯穿件的数量和配位有特殊要求,而标准封装无法保护相关元件时,则通常使用“微电子封装”。

微电子封装特别适用于包装中小批量的电子电路。它们用于电子和光电应用领域,也越来越多地应用在微型电子机械系统(MEMS)。

我们提供三种不同的微电子封装解决方案:

 

新闻,展会与活动
06.
September
展会 CIOE 深圳, Shenzhen, 中国, 06.09 - 09.09.2017
15.
May
展会 CMEF, Shanghai, 中国, 15.05 - 18.05.2017
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