混合/微电子封装

“混合封装”或“微电子封装”是指将封装元件和未封装元件密封封装在一个容器中。与 TO封装不同，这些封装不但可用来封装单个元件，还可实现多个元件的封装。在需要特殊数量的穿通装置或需要穿通装置具有特殊排列的情况下，使用标准封装可能无法保护所要封装的元件，在这个时候，我们通常会采用所谓的“微电子封装”。

微电子封装特别适用于封装中小型批量的全电子电路。这种全电子电路多应用于纯电子和光电应用领域，并且越来越多地用于微机电系统 (MEMS) 中。

我们提供两种不同的技术性微电子封装解决方案：

玻璃-金属密封件 (GTMS):玻璃和金属的组合可适合所有一般的应用领域
陶瓷-金属密封件 (SCHOTT CerTMS^®): 使用特殊类型的陶瓷是封装具有特殊触点密度和信号布线要求之电路的理想选择。

结合起来，这些技术可相辅相成，其中蕴藏着不容忽视的巨大潜力，可适用于一系列全新客户定制性解决方案。