肖特CerTMS® 封装

在电子和通信领域,依然持续着微型化发展趋势。这表明对能同时优化空间利用率(减小所需空间)并能高速传输的解决方案的需求也在日益增多。面对更多需要灵活封装解决方案的要求,传统的玻璃-金属密封贯穿件已经无法对应。

陶瓷-金属密封贯穿件 (SCHOTT CerTMS®) 采用多层陶瓷穿封装设计,可实现更快速度且抗干扰(稳定性更高)的数据传输。对于电子、光电子以及微电子领域中的敏感元件,SCHOTT CerTMS®封装都可为其提供可靠的保护。
新闻,展会与活动
21.
March
展会 Optical Fiber Communication (OFC) Conference & Exhibition, Los Angeles, CA, United States, 21.03 - 23.03.2017
14.
March
展会 AAOS (American Academy of Orthopaedic Surgeons), San Diego, CA, United States, 14.03 - 18.03.2017
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