肖特CerTMS® 封装

在电子和通信领域,依然持续着微型化发展趋势。这表明对能同时优化空间利用率(减小所需空间)并能高速传输的解决方案的需求也在日益增多。面对更多需要灵活封装解决方案的要求,传统的玻璃-金属密封贯穿件已经无法对应。

陶瓷-金属密封贯穿件 (SCHOTT CerTMS®) 采用多层陶瓷穿封装设计,可实现更快速度且抗干扰(稳定性更高)的数据传输。对于电子、光电子以及微电子领域中的敏感元件,SCHOTT CerTMS®封装都可为其提供可靠的保护。
新闻,展会与活动
04.
April
展会 Gastech Japan 2017, Tokyo, 日本国, 04.04 - 07.04.2017
21.
March
展会 IDS 2017, Cologne, Deutschland, 21.03 - 25.03.2017