肖特CerTMS® 封装

在电子和通信领域,依然持续着微型化发展趋势。这表明对能同时优化空间利用率(减小所需空间)并能高速传输的解决方案的需求也在日益增多。面对更多需要灵活封装解决方案的要求,传统的玻璃-金属密封贯穿件已经无法对应。

陶瓷-金属密封贯穿件 (SCHOTT CerTMS®) 采用多层陶瓷穿封装设计,可实现更快速度且抗干扰(稳定性更高)的数据传输。对于电子、光电子以及微电子领域中的敏感元件,SCHOTT CerTMS®封装都可为其提供可靠的保护。
新闻,展会与活动
13.
November
展会 Compamed, Dusseldorf, Deutschland, 13.11 - 16.11.2017
06.
September
展会 CIOE 深圳, Shenzhen, 中国, 06.09 - 09.09.2017
改动
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