高频TO管座和微电子封装

随着数据通信网络的传输速度越来越快,对数据高速传输所使用的相关元件的要求也越来越严格,必须以高频操作设计为前提。因此,要加速通信网络的数据传输率,最简单的方法就是更换传输和接收元件。

TO封装 和 混合/微电子封装
高频封装设计种类繁多,可在传统封装产品(尤其是TO封装)中实现高频数据的传输。无论是高速TO封装产品 (TO PLUS®) 还是定制的微电子(或混合)封装产品,肖特都可以为您提供行业内最领先的定制解决方案。
贸易展览会与活动
27.
November
展会 IBTE 2017, Shenzhen, 中国, 27.11 - 29.11.2017
13.
March
展会 OFC 2018, San Diego, CA, United States, 13.03 - 15.03.2018
17.
September
展会 Gastech, Barcelona, España, 17.09 - 20.09.2018
13.
November
展会 electronica, Munich, Deutschland, 13.11 - 16.11.2018
业务联系
照明与影像
肖特(上海)精密材料和设备国际贸易有限公司

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邮编:200233
中国
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