高频TO管座和微电子封装

随着数据通信网络的传输速度越来越快,对数据高速传输所使用的相关元件的要求也越来越严格,必须以高频操作设计为前提。因此,要加速通信网络的数据传输率,最简单的方法就是更换传输和接收元件。

TO封装 和 混合/微电子封装
高频封装设计种类繁多,可在传统封装产品(尤其是TO封装)中实现高频数据的传输。无论是高速TO封装产品 (TO PLUS®) 还是定制的微电子(或混合)封装产品,肖特都可以为您提供行业内最领先的定制解决方案。