肖特 HermeS®玻璃晶圆  (TGV)

肖特HermeS®是采用密封式“玻璃通孔”(TGV)技术的玻璃基板。具有良好的密封性以及持久耐用性能,被广泛应用于微型电子机械系统(MEMS)设备等。密齿通孔使得电气信号和电流能够在微型电子机械系统设备中多次反复传导。由于HermeS®可置于硅微型电子机械系统的正下方,使得微型化、全密封的3D晶圆级芯片封装成为现实。