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08.06.2016, SCHOTT AG, 美国内华达州拉斯维加斯/德国美因茨

肖特提供品类最丰富的玻璃晶圆

特种玻璃专家将在ECTC展示其材料和技术专长
肖特的薄型和超薄型玻璃晶圆和晶片采用不同材料制成,尺寸可高达12英寸,涵盖不同的表面品质和定制功能。图片:肖特
肖特的薄型和超薄型玻璃晶圆和晶片采用不同材料制成,尺寸可高达12英寸,涵盖不同的表面品质和定制功能。图片:肖特
特种玻璃专家肖特集团是领先的薄型和超薄型玻璃晶圆和片材供应商之一,致力为半导体和光电子行业提供满足行业标准要求的产品。在5月31日- 6月6日于拉斯维加斯举行的国际电子元器件及技术会议(ECTC)上,肖特将展示各种基于不同材料和工艺技术(220号展位)的示范产品。肖特凭借其高品质的晶圆和基板,为IC封装、射频(RF)器件和微机电系统(MEMS)领域的新兴产业趋势提供服务。 
肖特在研发和制造特种玻璃方面积累了130多年的经验,并且拥有品类最丰富的玻璃晶圆和基板产品。多种玻璃材料构成了丰富的产品线,涵盖不同化学、热学特性和表面品质。采用特有工艺生产的晶圆和基板可提供不同的尺寸(晶圆直径达12英寸;基板面积可达510x510mm2)和厚度(从1.1mm到超薄型的25µm)选择。此外,在处理技术、利用“贯通玻璃通孔”(TGV)制备各种尺寸的玻璃晶圆领域,肖特可以提供广泛的应用支持。
“得益于丰富的材料和加工能力,我们能够为客户提供具有指定功能的定制化解决方案。这样,我们可为“超越摩尔定律”的新兴行业趋势提供支持,例如消费类电子产品、高性能计算或自动驾驶,为最终用户带来极具成本效益的高性能水平,”Rüdiger Sprengard博士解释道,他是肖特集团超薄玻璃新业务的主管。
先进的工艺能力
肖特不但为电子行业持续努力增加材料选择范围,同时也对工艺技术进行优化和拓展。肖特经常与客户和外部的开发合作伙伴共同研发特定的应用和定制化解决方案。
在为薄型和超薄型玻璃开发激光结构化技术的同时,肖特已经完善了玻璃晶圆的超声研磨工艺用于宏观的结构加工,可以满足大规模生产中严格的公差要求。 
肖特在最近扩充了晶圆产品组合,现已包括适用光敏结构化的玻璃FOTURAN®II。相较于有超过30年历史,久经考验的前代产品,其特点是显著的超高品质,例如材料的均一性。FOTURAN® II晶圆为射频(RF)元件和微电子机械系统(MEMS)等提供的独有特性包括较高的长宽比和最小的特征尺寸。FOTURAN® II晶圆可通过三个步骤进行构型和加工:紫外曝光(使用标准的光刻设备,但不使用光致抗蚀剂)、回火和蚀刻;如果需要更高的温度稳定性,也可选择附加的陶瓷化工艺。

更多信息:
http://www.schott.com/advanced_optics/english/products/wafers-and-thin-glass/glass-wafer-and-substrates/glass-wafer-and-substrates/index.html

http://www.schott.com/advanced_optics/english/products/optical-materials/thin-glass/foturan-2/index.html?highlighted_text=FOTURAN%C2%AE

FOTURAN®是肖特集团的注册商标。

肖特是特种玻璃和玻璃陶瓷领域领先的技术集团。公司拥有130多年卓越的开发、材料和技术专业知识,并提供高品质的产品和智能的解决方案产品组合。肖特是家电、医药、电子、光学、汽车和航空等许多行业的创新推动者。肖特努力为个人生活做出重要贡献,致力于创新和可持续的成功。集团的业务遍及全球,在35个国家设有生产基地和销售办事处。该公司拥有约15000名员工,2014/2015财年实现了19.3亿欧元的销售额。母公司SCHOTT AG总部位于美因茨(德国),由卡尔蔡司基金会所有。作为一家基金会公司,肖特积极承担对员工、社会和环境的特殊责任。
肖特的光敏FOTURAN®II玻璃晶圆可通过三或四个步骤进行构型和加工: 
紫外曝光、回火、蚀刻和陶瓷化。图片:肖特
肖特的光敏FOTURAN®II玻璃晶圆可通过三或四个步骤进行构型和加工: 紫外曝光、回火、蚀刻和陶瓷化。图片:肖特
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Public Relations Manager
Hattenbergstraße 10
55122 Mainz
Phone: +49 6131/66-4335
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Vice President Marketing and Communication
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